錫膏儲(chǔ)存環(huán)境溫度過低，會(huì)發(fā)生什么情況？回復(fù)：儲(chǔ)存溫度低。焊接劑成分含有重量約1%-2%的粘結(jié)劑(樹脂)。防止錫膏滴落及焊料表面再氧化。在2℃以下，樹脂會(huì)發(fā)生結(jié)晶，破壞其原有的分子結(jié)構(gòu)。在恢復(fù)到常溫狀態(tài)時(shí)，錫膏的性能必然會(huì)受到影響。
如何保證錫膏具有良好的儲(chǔ)存環(huán)境？回復(fù)：錫膏不用的時(shí)候要及時(shí)放回冰箱里。盡可能在24小時(shí)內(nèi)使用無封口的錫膏，并在放回冰箱后，不要和無封口的錫膏一起使用。再用時(shí)，仍然要加熱。
使用焊錫膏后如何解決虛擬焊接的問題？回復(fù)：檢查錫膏存放環(huán)境的溫濕度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，刷錫工藝是否符合標(biāo)準(zhǔn)。若二者均不符合要求，可向?qū)I(yè)人士尋求解決。
錫膏使用中的圖像錯(cuò)誤？
答案：原因是打印的對(duì)應(yīng)鋼板沒有達(dá)到預(yù)定位置。錫膏與鋼板的對(duì)接在操作接觸中產(chǎn)生偏差，造成圖形錯(cuò)位。
解答：在操作前調(diào)整鋼板，然后在圖上檢查是否有錯(cuò)位。
回復(fù)：數(shù)量過多的主要原因是模板調(diào)整不到位，造成尺寸過大；如果鋼板與印制電路板之間的距離過大，就會(huì)造成橋接。
方法：在使用之前，如果窗戶過大，應(yīng)該進(jìn)行測試和調(diào)整。設(shè)定印制電路板到鋼板距離的參數(shù)；清理模板。
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